SP100喷胶机是一种满足半导体TSV、MEMS、WLP等工艺制程中异形表面的喷胶作业设备。是一种采用高精度微量液体平流传输和超声波雾化震荡技术均匀喷涂在一定温度的物件表面，多次沉积成均匀涂层膜的纳米喷胶设备。
　　SP100采用不锈钢机身，桌面台式设计，结构紧凑，七寸全彩触屏界面，高精密电缸控制，整体设计布局合理，简单易用。

SP100喷胶机主要包括如下几个系统：

●　热盘加热及旋转控制系统
●　XY双电缸运动控制系统
●　胶液微流量平流传输系统
●　二流体雾化喷涂系统
●　PLC控制、触屏操作系统
●　排废、抽气等气流控制系统

性能参数：

●   热盘温控范围：室温-150℃，温度分辨率：0.1℃

●   温度均匀性：小于±1%(工作范围内)

●   胶液流速范围：1-20ml/min

●   电缸移动速度：1-200mm/s

●   电缸有效行程：300mm*300mm

●   二流体雾化粒径：小于50um

●   外型尺寸：928mm(W)*800mm(D)*510mm(H)

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