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AC200-V真空型匀胶机
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      AC200-V是在AC200-S-PP基础上增加内腔真空密封,采用承压式内腔和盖子,保证内腔环境可以抽真空至-0.06MPa以上负压下进行匀胶处理。AC200-V有真空和常规两种模式操作,可以内腔抽真空和基片真空吸附两种方式下进行。  

主要性能指标:

  • 主机机箱采用PP外壳材料,耐腐蚀易清洁

  • 内腔采用易清洁、耐腐蚀超高分子材料(HDPE)

  • 旋涂程序:最多可存100组程序,每组100步,每个步骤可精确到0.1秒

  • 转动速度:0-10,000rpm(更高速可选)

  • 旋涂加速度:0-50,000rpm/sec(空载)

  • 马达旋涂转速稳定性能误差 :< ±1rpm

  • 转速调节精度及重复性: 1rpm

  • AC200-V另带真空数字显示功能

  • 工艺时间设定: 0-3,000sec/step,时间设置精度:0.1sec

  • 支持wafer尺寸:碎片至200mm(8”圆晶)

  • 真空模式下使用标准卡爪载物盘



产品特性优点:

  • 最新的内部紧凑设计,缩小了设备的尺寸。

  • 7"触屏控制面板操作系统,更方便操作。

  • Telon ®/polyethylene “密闭碗”设计可适合各种材料匀胶工艺。

  • 标准配置转速10000rpm,并可根据用户需要进行定制。

  • 采用工业级别伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。

  • 机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢,永不生锈,便于清洗。

  • 排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。

  • 透明可视,耐化学腐蚀的密封盖,可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢出及有效隔绝有毒气味的散发。


产品外型尺寸:

    433mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 标准设备结构



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